无线通信芯片、5G芯片测试
无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。无线通信模块市场，目前集中度不算高，第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看，形成国际与国内第一梯队引领，国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。
无线通信模块产业链分为上游为基带芯片等生产原材料，标准化程度较高；下游为各个细分应用领域，极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域。其中，上游基带芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技术壁垒高，主要供应商有高 通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等，集中度高。
我司集成电路测试能力行业覆盖：芯片设计、晶圆代工/生产、封装测试、组装SMT、产品验证。
芯片可靠性验证( RA)：
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；
温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；
高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110；
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；
芯片静电测试( ESD)：
人体放电模式测试(HBM), JS001 ；
元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；
闩锁测试(LU), JESD78 ；
TLP；Surge / EOS / EFT；
芯片IC失效分析( FA)：
光学检查(VI/OM) ；
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH ；
Micro-probe;
聚焦离子束微观分析(FIB)
弹坑试验(cratering)
芯片开封(decap)
芯片去层(delayer)
晶格缺陷试验(化学法)
PN结染色 / 码染色试验
推拉力测试(WBP/WBS)
红墨水试验
PCBA切片分析(X-section)
芯片材料分析：
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)；
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
Raman (Raman光谱)
AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)
芯片分析服务：
ESD / EOS实验设计；
集成电路竞品分析；
AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务；
未知污染物分析(污染物分析方案制定与实施，帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析；
材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等)；
镀层膜层全方位分析(镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；
GRGT团队技术能力：
•芯片失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控
·芯片车规级AECQ认证
•芯片竞品分析、工艺分析
•芯片级失效分析方案turnkey
•芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计
•静电防护失效整改技术建议
•芯片可靠性验证
•材料分析技术支持与方案制定
·半导体材料分析手法
注：因我司是涉密单位，不便网络推广宣传时展示更多信息，如有业务咨询，请及时联系客服人员获取我司相关资质及业务解决方案。
机构名称：成都第三方检测有限公司
联 络 人：何老师
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联系地址：四川成都市武侯区武东三路康特科技园
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测试基地分部：
部分合作客户：
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